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1.固晶：這個(gè)環(huán)節(jié)主要是將LED發(fā)光芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號(hào)，支架目前分為兩大類：一類為TOP支架，一類為PCB板支架。在固晶前面需要在支架內(nèi)部點(diǎn)入膠水（銀膠/絕緣膠），膠水的作用是起到固定LED發(fā)光芯片的作用，部分膠水還能起到導(dǎo)電作用。2.焊線：焊線這個(gè)環(huán)節(jié)，需要將引線一頭連接芯片極性端，另外一頭連接至TOP支架底端/PCB支架底端，同時(shí)也確定了發(fā)光LED成品的極性方向辨別，一般由材料正極一端走向負(fù)極一端，不同發(fā)光芯片組合，可加工成雙色LED電路，無(wú)極性雙色LED電路，共陽(yáng)/共陰三色LED電路。3.點(diǎn)膠：焊線完成的TOP支架系列，通過配制膠水，白光顏色需要配制熒光粉，攪拌膠水和配粉的融合，將調(diào)配好的膠水滴入TOP杯型支架中心位置，覆蓋在LED發(fā)光芯片跟引線上面，然后進(jìn)行烘烤固化膠水，不同膠水與配粉的結(jié)合，可分為透明膠體，霧狀膠體，以及配粉白光膠體和調(diào)粉顏色膠體，四款膠體對(duì)TOP系列LED的發(fā)光成品顏色各不相同。4.壓膜：通過高溫加熱環(huán)氧樹脂膠餅，融合覆蓋在PCB板支架LED芯片位置跟引線位置上面，進(jìn)行發(fā)光LED芯片跟引線的密封保護(hù)，膠餅加熱成為膠體，膠體也可分為透明膠體，霧面膠體，以及配粉白光膠體和調(diào)粉顏色膠體，四款膠體對(duì)PCB板系列的LED發(fā)光成品顏色各不相同。5.切割：將PCB板支架系列壓膜完成的貼片LED半成品，進(jìn)行自動(dòng)化切割工藝，將連接在一起的整塊PCB板進(jìn)行切割分離，利用高速旋轉(zhuǎn)的切割刀片按照設(shè)定好的程序?qū)CB板支架進(jìn)行切割，分割成一個(gè)一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光LED燈珠成品。TOP系列將使用固定的模具進(jìn)行下壓分離。6.測(cè)試：挑選切割完成的LED燈珠產(chǎn)品，進(jìn)行電壓、波長(zhǎng)、亮度、色溫等各分項(xiàng)參數(shù)的點(diǎn)測(cè)檢查，定制類客戶產(chǎn)品還需要跟客戶樣品進(jìn)行匹配跟對(duì)比，以確保達(dá)到客戶產(chǎn)品精準(zhǔn)需求。7.分光：在抽測(cè)完成后，整批LED成品將會(huì)進(jìn)行分光計(jì)篩選，由圓形振動(dòng)盤與平行振動(dòng)軌道負(fù)責(zé)送料，吸咀將LED燈送至轉(zhuǎn)盤，經(jīng)由測(cè)試站測(cè)量光電特征，根據(jù)LED燈珠的電壓、漏電值、波長(zhǎng)等參數(shù)區(qū)分開來(lái)，分成不同的BIN檔，再通過分料機(jī)構(gòu)將LED燈送至所屬落料盒。8.編帶：在LED貼片安裝前，需要將分光篩選完成的LED燈珠進(jìn)行檢測(cè)、包裝，LED顆粒成品通過高速振動(dòng)圓盤跟直軌負(fù)責(zé)送料，再由特制吸咀將LED材料吸取，依次進(jìn)入定位夾、二次測(cè)試檢測(cè)、方向調(diào)整等。經(jīng)過檢測(cè)合格的LED材料將依次送進(jìn)卷帶并包裝完畢。